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“明辉焊锡系列之锡膏+63/37锡膏+焊锡”参数说明
| 品牌： | 明辉锡膏 | 粘度： | 25℃时PA.s |
| 类型： | 锡金 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 溶点： | 183度 | 产量： | 3吨/月 |
“明辉焊锡系列之锡膏+63/37锡膏+焊锡”详细介绍
焊锡膏/锡膏特点：
1、焊点光亮、饱满、无锡珠、无连焊，且残留物极少。
2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
3、较宽的回流温度曲线，能适用不同炉温操作。
4、有铅锡膏低氧化锡粉球形颗粒，均匀分布。
有铅焊锡膏/焊锡膏产品分类
1、细粉T3（25-45um）有铅锡膏Sn63Pb37
2、粗粉T2.3 (38-68 um)有铅锡膏Sn63Pb37
3、幼粉T4 (20-38um) 有铅锡膏Sn63Pb37
焊锡膏/锡膏的简介:
我公司生产的焊锡膏（锡膏）采用低氧化锡粉加特殊焊锡膏均匀搅拌生产，此锡膏印刷能力强易上锡无残留物。使用SMT焊锡膏可连续印刷24小时，能提高贵公司产品生产量，可按客户要求做针铜锡膏，明辉焊锡膏畅销全国各地，欢迎订购！
焊锡膏/锡膏技术参数说明：(锡膏Sn63Pb37 产品编号：BR508)
项目形码 检测结果 项目形码 检测结果
合金成份 Sn63Pb37 熔点(℃) 183
产品外观 淡灰色，圆滑无分层 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 合格
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1012 扩展率(%) >89%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 6200
电导率(%fCu) 11.5 热导率(w/cm)
1、焊点光亮、饱满、无锡珠、无连焊，且残留物极少。
2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
3、较宽的回流温度曲线，能适用不同炉温操作。
4、有铅锡膏低氧化锡粉球形颗粒，均匀分布。
有铅焊锡膏/焊锡膏产品分类
1、细粉T3（25-45um）有铅锡膏Sn63Pb37
2、粗粉T2.3 (38-68 um)有铅锡膏Sn63Pb37
3、幼粉T4 (20-38um) 有铅锡膏Sn63Pb37
焊锡膏/锡膏的简介:
我公司生产的焊锡膏（锡膏）采用低氧化锡粉加特殊焊锡膏均匀搅拌生产，此锡膏印刷能力强易上锡无残留物。使用SMT焊锡膏可连续印刷24小时，能提高贵公司产品生产量，可按客户要求做针铜锡膏，明辉焊锡膏畅销全国各地，欢迎订购！
焊锡膏/锡膏技术参数说明：(锡膏Sn63Pb37 产品编号：BR508)
项目形码 检测结果 项目形码 检测结果
合金成份 Sn63Pb37 熔点(℃) 183
产品外观 淡灰色，圆滑无分层 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 合格
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1012 扩展率(%) >89%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 6200
电导率(%fCu) 11.5 热导率(w/cm)